底部填充膠（Underfill）原本是設計給覆晶晶片（Flip Chip）以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數遠比一般基板（PCB）材質低很多，因此在熱循環測試（Thermal cycles）中常常會有相對位移發生，導致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，后來這項計算被運用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。為保證填充后無異物殘留，我們會進行等離子清洗工序。等離子清洗的主要用途在于：去除灰塵和油污、去靜電；提高表面浸潤功能，形成活化表面；提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性以及刻蝕物的處理。